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产品介绍

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深硅刻蚀代加工科研实验MEMS代工硅通孔TSV技术

硅通孔TSV技术/深硅刻蚀代加工

市场价:6000.00

价格:5000.00

<p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">TSV技术的优势</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">①缩小封装尺寸；</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">②高频特性出色，减小传输延时、降低噪声；</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">③降低芯片功耗，据称，TSV可将硅锗芯片的功耗降低大约40%；</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">④热膨胀可靠性高。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);"> </span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！</span></p><p><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/8hka.jpg" width="750" height="750"/></p>

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