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产品介绍

产品介绍

微流控芯片定制微流体设计制造代加工PDMS玻璃

PDMS微流控芯片代加工

市场价:5000.00

价格:4500.00

PDMS技术---PDMS Technology(Polydimethylsiloxane，PDMS)作为一种高分子有机硅化合物。具有光学透明，且在一般情况下，被认为是惰性，无毒，不易燃。聚二甲基硅氧烷（PDMS)是最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料，成为一种广泛应用于微流控等领域的聚合物材料其运用包括在生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜。 此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！ <img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/0v1u.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/bgw9.jpg" width="750" height="750" style=""/>
氧化离子注入镀膜沉积刻蚀晶圆键合CMP快速退火

光刻/离子注入/ 镀膜/刻蚀等科研代加工

市场价:6000.00

价格:5000.00

光刻技术(Lithography Technology)：光刻一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。 镀膜工艺---Coating Technology：是指在真空条件下，采用物理轰击或者化学反应的方法将材料（俗称靶材或膜料）沉积在整个基材表面的一种技术。 电镀工艺是基材种子层光刻后，利用电解的原理，在露出金属的表面上，生长上一层金属或合金的过程，该工艺可以用来制作厚的导电层。 此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系林生，手机号码15019290020，我们竭诚为您服务！ <img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/fr28.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/42ib.jpg" width="750" height="750" style=""/>
微流控芯片MEMS微纳加工技术/光刻/电子束曝光

MEMS微纳热盘代加工

市场价:0.00

价格:0.00

MEMS微纳热盘，即微型薄膜加热器，是运用介质薄膜支撑和热隔离，通电发热，达到预定温度。因此可以依据客户要求，可以设计成不同的温度区间，从而达到客户的实际产品需求。 宽温区微纳热盘：1. 300℃低温区热盘2. 500℃中高温区热盘3. 800℃以上高温区热盘其特性优势为加热功耗较低，热量损耗小，响应时间快，易同其它微电子器件集成。其广泛运用于气体传感器，微热量计，气体流量计，红外光源等产品。 <img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/ydbt.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/wy5f.jpg" width="750" height="750" style=""/>
深硅刻蚀代加工科研实验MEMS代工硅通孔TSV技术

硅通孔TSV技术/深硅刻蚀代加工

市场价:6000.00

价格:5000.00

硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。TSV技术的优势①缩小封装尺寸；②高频特性出色，减小传输延时、降低噪声；③降低芯片功耗，据称，TSV可将硅锗芯片的功耗降低大约40%；④热膨胀可靠性高。 此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！<img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/8hka.jpg" width="750" height="750"/>
微纳器件科研代工微纳器件加工MEMS离子束刻蚀

MEMS芯片代加工

市场价:0.00

价格:0.00

电镀工艺--Electroplating Technology是基材种子层光刻后，利用电解的原理，在露出金属的表面上，生长上一层金属或合金的过程，该工艺可以用来制作厚的导电层。公司可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。夹具适用2、4、6寸硅片。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：（1）.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）（2）.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）（3）.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)（4）.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。（5）.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。（6）.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。 此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！ <img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/vux8.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/x1r7.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/1wt7.jpg" width="750" height="750"/>
晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键技术科研

晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键

市场价:0.00

价格:0.00

键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。我们提供键合类型：<ol style="list-style-type: none;" class=" list-paddingleft-2"><li>阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;</li><li>共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供;</li><li>胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶);</li><li>引线键合；</li><li>其他。</li></ol>此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！ <img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/z3e3.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/1t11.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/gctg.jpg" width="750" height="750" style=""/>

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