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产品介绍

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晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键技术科研

晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键

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<p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。</span></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">我们提供键合类型：</span></p><ol style="list-style-type: none;" class=" list-paddingleft-2"><li><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;</span></p></li><li><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供;</span></p></li><li><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶);</span></p></li><li><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">引线键合；</span></p></li><li><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">其他。</span></p></li></ol><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);">此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！<br/></span></p><p><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/z3e3.jpg" width="750" height="750" style=""/></p><p><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/1t11.jpg" width="750" height="750" style=""/></p><p><img src="http://pro791978.pic48.websiteonline.cn/upload/gctg.jpg" width="750" height="750" style=""/></p><p><span style="font-size: 18px; color: rgb(0, 0, 0);"><br/></span><br/></p><p><br/></p>

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